로고

다온테마
로그인 회원가입
  • 사업분야
  • Assembly
  • 사업분야

    홈페이지를 방문해주셔서 감사합니다.

    1) Assembly In-house

    ----------------------------

    -MLPGA PKG(Substrate)-당사 Trade Mark이며 특허출원된 PKG

    JEDEC 규격의 L/F PKG를 Substrate(PCB)재질로 L/F PKG DEMENSION과 동일하게 제작하여 SMT를 할 수있으며 초기 개발시 3~4일내로 신속하게 대응 가능하도록 설계된 PKG임

    ----------------------------

    -QFN PKG(LF Mold Type)-현재 생산 가능

    PKG TYPEBody SizeLead countL/F Pad size(mm)Lead Pitch(mm)
    QFN3x3161.6SQ0.65
    QFN4x4162.45SQ0.50
    QFN4x4202.05SQ0.50
    QFN5x5323.55SQ0.50
    QFN6x6404.05SQ0.50
    QFN7x7483.95SQ0.50
    QFN8x8684.45SQ0.50

    ----------------------------

    -OPEN(Air) Cavity Plastic PKG-현재 생산 가능[3x3~12x12]

    ----------------------------

    -COB(Chip On Board) Assembly

           Wire Bonder Capability:K&S maxium ultra find pad ptich 45um까지 대응

    ----------------------------

    -Others PKG: Ceramic PKG,CLCC,PGA etc

    2) Assembly Outsourcing

    - 국내 ASS'Y Site 지원 PKG : FBGA, PBGA , FC FBGA, LGA, QFP, WLCSP,Moudle Wafer Bumping (Gold,Solder, Cu Pillar)

    - 해외 ASS'Y Site 지원

    PKG : QFP, QFN, SOP류, TSSOP, LGA, DIP, SOT etc..

    - Wafer Back Grinding(B/G) & SAW B/G Wafer : 6" 8" 12"INCH (MPW Wafer 포함) Sawing는 모든 Wafer 가능(Chip 단위 Saw & MPW Wafer Saw) Chip Sorting (Gel Pack or Waffle Pack) 가능

    3) Others (Assemlby Service)

    - Wire Bonding Diagram Design

    - Substrate(PCB) Design & Artwork

    - Unit Laser Marking( Remarking & Add Marking)

    - PKG 불량 분석 지원 서비스 (X-RAY, DECAP, PHOTO, etc)