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반도체 후공정 Package & Electrical Test 서비스

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사업분야

고객의 성공이 곧 우리의 발전 동력이라는 믿음과 신념으로 실천하는 SNPT입니다.

  • Assembly

    JEDEC 규격의 L/F PKG를 Substrate(PCB)재질로 L/F PKG DEMENSION과 동일하게 제작하여 SMT를 할 수있으며 초기 개발시 3~4일내로 신속하게 대응 가능하도록 설계된 PKG입니다.

  • Wafer & Package Test

    6, 8 & 12” Wafers and Bumped Wafers Particle 관리(Class 1K)

  • Tape & Reel, Marking, etc

    Unit(Manual) Marking & Remarking (Any type PKG) Mass Marking(1000K/monthly)

  • MLPGA™

    당사에서 독자 설계 및 개발한 패키지로 고객이 원하는 패키지로 제작 가능하도록 제작한 만능형/ 범용 반도체 패키지입니다.

고객의 성공이 곧 우리의 발전 동력이라는 믿음과 신념으로 실천하는 SNPT입니다.

  • one-stop shopping

    다른곳 갈 필요없이 한곳에서 필요한 반도체를 구매 할 수 있습니다.

  • 20년 이상의 풍부한
    Package & Test career

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  • 품질 관리 및
    신속한 납기 대응

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  • 경쟁력있는 가격

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  • 믿음, 성실, 신뢰

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