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All kinds of Consumer Package
사업분야
MLPGA™
MLPGA™ 는 당사에서 독자 설계 및 개발한 패키지로 하나의 Substrate로 다양한 사이즈, LEAD수,
다양한 형태로 고객이 원하는 패키지로 제작 가능토록 고안된 만능형/범용 반도체 패키지 입니다.
JEDEC 규격의 상용 반도체 패키지와 동일 규격이며 Electrical test는 물론 SMT 실장에도 가능한 Package입니다
필요시 IC에 대한 신뢰성 검토도 가능합니다.
동 PKG의 목적은 초기 개발과 연구용으로써 신속한 PKG Model선정과 단납기 제작에 특화 되어 있습니다.
기존의 개발 제품의 Sample Packageing 대비 신속하고 저렴하며 효율적인 것이 특징이자 장점입니다.
Substrate 기반의 MLPGA은 다이패드의 후면을 노출하고 본딩 와이어로 PAD와 PCB를 연ㄱ렬하여 방열 및 전기적 특성기반한 제품입니다.
독자 설계한 Multi Land Plastic Grid Array 구조의 단일 Substrate로 다양한 패키지를 제작 할 수 있어 저비용으로 가성비 높은 패키지로
모든 반도체 패키지 제작에 적용할 수 있습니다.
PKG Type : All PKG 적용 가능 (BGA QFN QFP SOP TSSOP SSOP DIP)
다양한 Lead 수 및 다양한 Size형태
JEDEC 규격과 동일 규격으로 제작
LOW Cost Solution
전기적 특성과 방열 성능이 우수
방사형 Land구조로 PKG Outline 다변화 가능
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