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에스앤피티, 반도체 제작기간 단축 신개념 패키징 기술 상용화 소개(전자신문)
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Author 최고관리자 Views631 views Date 24-12-27 13:22Content
국내 중소 반도체 패키징 전문업체 에스앤피티가 다양한 규격의 반도체를 한 번에 패키징하는 기술을 상용화했다. 기판 하나에 한 가지 반도체만 패키징하던 기존 방식의 한계를 극복하고 개발용 반도체 칩(샘플) 제작 기간을 비약적으로 단축할 수 있게 됐다. 에스앤피티는 국내 반도체 제조사와 팹리스에 패키징 신기술을 제공하며 본격적인 사업화에 나섰다.
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